產(chǎn)品特點(diǎn)：

大推力、軟著陸、高速度、Z向高精度、R軸高精度、高性價(jià)比

適用場景：

半導(dǎo)體行業(yè)固晶、芯片分揀等、3C行業(yè)貼標(biāo)、貼膜、貼片、貼輔料、微型零部件上下料